The utility model discloses a mobile phone mainboard panel, which comprises a mainboard panel body, a holding tube, a connecting tube, a radiator, a collecting ball and a screw. The holding tube surrounds the outer surface of the mainboard panel body, the connecting tube runs through the holding tube and is connected with the holding tube. The top of the connecting tube is provided with the collecting ball, and the inner part of the holding tube is provided with an adaptive ball When the main body of the main board panel is heated, the heat sink quickly volatilizes into a gas under the action of heat, and the gas enters into the collection ball along the connecting tube. Because the temperature of the collection ball is lower than the temperature of the container tube, the gas contacts with the collection ball and condenses into a water bead when it is cold, and flows back into the collection ball through the connecting tube In the inner part of the pipe, the heat generated during the operation of the main board panel body is dissipated through the process of repeated volatilization and condensation of the radiator, so as to avoid the problem that the main board panel body is burned due to the high temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种手机主板拼板
本技术属于电子
,尤其涉及一种手机主板拼板。
技术介绍
主板一般为矩形电路板,上面安装了组成手机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。手机主板拼板用于拼接手机主板,手机主板在使用较多的程序时,会增加耗电量,并产生大量的热量,而现在的手机通常较薄,内部安装的散热板根本无法快速的将热量排出,容易导致收集主板烧毁。
技术实现思路
本技术提供一种手机主板拼板,旨在解决手机主板拼板用于拼接手机主板,手机主板在使用较多的程序时,会增加耗电量,并产生大量的热量,而现在的手机通常较薄,内部安装的散热板根本无法快速的将热量排出,容易导致收集主板烧毁的问题。本技术是这样实现的,一种手机主板拼板,包括主板拼板本体、盛设管、连接管、散热剂、收集球和螺丝,所述盛设管位于所述主板拼板本体的侧面,所述盛设管环绕所述主板拼板本体,并与所述主板拼板本体固定连接,所述连接管位于所述盛设管上,所述连接管贯穿所述盛设管,并与所述盛设管固定连接,所述散热剂位于所述盛设管内部,并与所述盛设管滑动连接,所述收集球位于所述连接管顶部,所述收集球与所述连接管固定连接,所述螺丝贯穿所述主板拼板本体,所述螺丝与所述主板拼板本体滑动连接,所述主板拼板本体上还可设有所述螺孔。优选的,所述盛设管呈圆形管状结构,且所述盛设管的两侧开设有多个圆形通孔。优选的,所述连接管位于所述收集球和所述盛设管之间,所述盛设管通过所述连接管与所述收集球相连通。优选的,所述螺孔的数量为三个,其中两个所述螺孔开设在所述主板拼板 ...
【技术保护点】
1.一种手机主板拼板,其特征在于,包括主板拼板本体(11)、盛设管(12)、连接管(13)、散热剂(15)、收集球(16)和螺丝(17),所述盛设管(12)位于所述主板拼板本体(11)的侧面,所述盛设管(12)环绕所述主板拼板本体(11),并与所述主板拼板本体(11)固定连接,所述连接管(13)位于所述盛设管(12)上,所述连接管(13)贯穿所述盛设管(12),并与所述盛设管(12)固定连接,所述散热剂(15)位于所述盛设管(12)内部,并与所述盛设管(12)滑动连接,所述收集球(16)位于所述连接管(13)顶部,所述收集球(16)与所述连接管(13)固定连接,所述螺丝(17)贯穿所述主板拼板本体(11),所述螺丝(17)与所述主板拼板本体(11)滑动连接,所述主板拼板本体(11)上还可设有所述螺孔(14)。
【技术特征摘要】
1.一种手机主板拼板,其特征在于,包括主板拼板本体(11)、盛设管(12)、连接管(13)、散热剂(15)、收集球(16)和螺丝(17),所述盛设管(12)位于所述主板拼板本体(11)的侧面,所述盛设管(12)环绕所述主板拼板本体(11),并与所述主板拼板本体(11)固定连接,所述连接管(13)位于所述盛设管(12)上,所述连接管(13)贯穿所述盛设管(12),并与所述盛设管(12)固定连接,所述散热剂(15)位于所述盛设管(12)内部,并与所述盛设管(12)滑动连接,所述收集球(16)位于所述连接管(13)顶部,所述收集球(16)与所述连接管(13)固定连接,所述螺丝(17)贯穿所述主板拼板本体(11),所述螺丝(17)与所述主板拼板本体(11)滑动连接,所述主板拼板本体(11)上还可设有所述螺孔(14)。2.如权利要求1所述的一种手机主板拼板,其特征在于,所述盛设管(12)呈圆形管状结构,且所述盛设管(12)的两侧开设有多个圆形通孔。3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈良玖,朱抚刚,徐震,晏锋华,
申请(专利权)人:湖南泰达讯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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