一种手机主板拼板制造技术

技术编号:22554261 阅读:54 留言:0更新日期:2019-11-13 19:12
本实用新型专利技术公开了一种手机主板拼板,包括主板拼板本体、盛设管、连接管、散热剂、收集球和螺丝,所述盛设管环绕在所述主板拼板本体的外表面,所述连接管贯穿所述盛设管并与所述盛设管相连通,所述连接管的顶部设有所述收集球,所述盛设管内部盛设有适量的所述散热剂,当所述主板拼板主体发热时,所述散热剂在热量的作用下,迅速挥发变成气体,气体沿所述连接管进入所述收集球内部,由于所述收集球的温度低于所述盛设管的温度,气体与所述收集球接触后遇冷凝结成水珠,并通过所述连接管回流进入所述盛设管内部,通过所述散热剂反复的挥发和凝结的过程,将所述主板拼板本体工作时产生的热量散出,避免了所述主板拼板本体由于温度过高烧毁的问题。

A kind of mobile phone mainboard panel

The utility model discloses a mobile phone mainboard panel, which comprises a mainboard panel body, a holding tube, a connecting tube, a radiator, a collecting ball and a screw. The holding tube surrounds the outer surface of the mainboard panel body, the connecting tube runs through the holding tube and is connected with the holding tube. The top of the connecting tube is provided with the collecting ball, and the inner part of the holding tube is provided with an adaptive ball When the main body of the main board panel is heated, the heat sink quickly volatilizes into a gas under the action of heat, and the gas enters into the collection ball along the connecting tube. Because the temperature of the collection ball is lower than the temperature of the container tube, the gas contacts with the collection ball and condenses into a water bead when it is cold, and flows back into the collection ball through the connecting tube In the inner part of the pipe, the heat generated during the operation of the main board panel body is dissipated through the process of repeated volatilization and condensation of the radiator, so as to avoid the problem that the main board panel body is burned due to the high temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板拼板
本技术属于电子
,尤其涉及一种手机主板拼板。
技术介绍
主板一般为矩形电路板,上面安装了组成手机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。手机主板拼板用于拼接手机主板,手机主板在使用较多的程序时,会增加耗电量,并产生大量的热量,而现在的手机通常较薄,内部安装的散热板根本无法快速的将热量排出,容易导致收集主板烧毁。
技术实现思路
本技术提供一种手机主板拼板,旨在解决手机主板拼板用于拼接手机主板,手机主板在使用较多的程序时,会增加耗电量,并产生大量的热量,而现在的手机通常较薄,内部安装的散热板根本无法快速的将热量排出,容易导致收集主板烧毁的问题。本技术是这样实现的,一种手机主板拼板,包括主板拼板本体、盛设管、连接管、散热剂、收集球和螺丝,所述盛设管位于所述主板拼板本体的侧面,所述盛设管环绕所述主板拼板本体,并与所述主板拼板本体固定连接,所述连接管位于所述盛设管上,所述连接管贯穿所述盛设管,并与所述盛设管固定连接,所述散热剂位于所述盛设管内部,并与所述盛设管滑动连接,所述收集球位于所述连接管顶部,所述收集球与所述连接管固定连接,所述螺丝贯穿所述主板拼板本体,所述螺丝与所述主板拼板本体滑动连接,所述主板拼板本体上还可设有所述螺孔。优选的,所述盛设管呈圆形管状结构,且所述盛设管的两侧开设有多个圆形通孔。优选的,所述连接管位于所述收集球和所述盛设管之间,所述盛设管通过所述连接管与所述收集球相连通。优选的,所述螺孔的数量为三个,其中两个所述螺孔开设在所述主板拼板本体的顶部,并对称分布,另一个所述螺孔开设在所述主板拼板本体的底部。优选的,所述散热剂灌输在所述盛设管的内部,所述散热剂可为酒精、汽油和氟利昂。优选的,所述收集球的数量为多个,多个所述收集球分布在所述盛设管的两侧,并镶嵌在手机外壳上。优选的,所述螺丝的数量为三个,三个所述螺丝与三个所述螺孔一一对应,且所述螺丝的顶部开设有十字槽。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的一种手机主板拼板,通过设置所述盛设管、所述连接管、所述散热剂和所述收集球,所述盛设管环绕在所述主板拼板本体的外表面,所述连接管贯穿所述盛设管并与所述盛设管相连通,所述连接管的顶部设有所述收集球,所述盛设管内部盛设有适量的所述散热剂,当所述主板拼板主体发热时,所述散热剂在热量的作用下,迅速挥发变成气体,气体沿所述连接管进入所述收集球内部,由于所述收集球的温度低于所述盛设管的温度,气体与所述收集球接触后遇冷凝结成水珠,并通过所述连接管回流进入所述盛设管内部,通过所述散热剂反复的挥发和凝结的过程,将所述主板拼板本体工作时产生的热量散出,避免了所述主板拼板本体由于温度过高烧毁的问题。应当理解的是,以上所述是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。附图说明图1为本技术的整体示意图;图2为本技术的散热组件示意图;图3为本技术的连接示意图。图中:11、主板拼板本体;12、盛设管;13、连接管;14、螺孔;15、散热剂;16、收集球;17、螺丝;18、十字槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。请参阅图1-3,本技术提供一种方案:一种手机主板拼板,包括主板拼板本体11、盛设管12、连接管13、散热剂15、收集球16和螺丝17,盛设管12位于主板拼板本体11的侧面,盛设管12环绕主板拼板本体11,并与主板拼板本体11固定连接,连接管13位于盛设管12上,连接管13贯穿盛设管12,并与盛设管12固定连接,散热剂15位于盛设管12内部,并与盛设管12滑动连接,收集球16位于连接管13顶部,收集球16与连接管13固定连接,螺丝17贯穿主板拼板本体11,螺丝17与主板拼板本体11滑动连接,主板拼板本体11上还可设有螺孔14。在本实施方式中,盛设管12环绕在主板拼板本体11的外表面,盛设管12的外表面设有通孔,连接管13通过通孔贯穿盛设管12,并与盛设管12相连通,连接管13的顶部设有收集球16,收集球16的内部中空,并镶嵌在手机外壳上,盛设管12内部盛设有适量的散热剂15,当手机使用较多程序导致主板拼板本体11发热时,散热剂15在热量的作用下,迅速挥发变成气体,气体沿连接管13进入收集球16内部,由于收集球16镶嵌在收集外壳上,使收集球16内部的温度低于盛设管12内部的温度,当气体与收集球16接触后,由于收集球16的温度较低,使气体凝结成水珠,水珠在重力作用下通过连接管13回流进入盛设管12内部,完成一次循环,通过散热剂反复的挥发和凝结的过程,将主板拼板本体11工作时产生的热量带出,避免了主板拼板本体11由于温度过高烧毁的问题。在本实施方式中,使用时,将主板拼板本体11放入收集外壳当中,主板拼板本体11上开设有螺孔14,将螺丝17底部贯穿螺孔14,然后将十字型螺刀底部对准螺丝17顶部开设的十字槽18,螺动螺刀将螺丝17螺入螺孔14的内部,从而将主板拼板本体11固定在手机壳上,盛设管12环绕在主板拼板本体11的外表面,盛设管12的外表面设有通孔,连接管13通过通孔贯穿盛设管12,并与盛设管12相连通,连接管13的顶部设有收集球16,收集球16的内部中空,并镶嵌在手机外壳上,盛设管12内部盛设有适量的散热剂15,当手机使用较多程序导致主板拼板本体11发热时,散热剂15在热量的作用下,迅速挥发变成气体,气体沿连接管13进入收集球16内部,由于收集球16镶嵌在收集外壳上,使收集球16内部的温度低于盛设管12内部的温度,当气体与收集球16接触后,由于收集球16的温度较低,使气体凝结成水珠,水珠在重力作用下通过连接管13回流进入盛设管12内部,完成一次循环,通过散热剂反复的挥发和凝结的过程,将主板拼板本体11工作时产生的热量带出,完成对主板拼板本体11的散热过程。进一步的,盛设管12呈圆形管状结构,且盛设管12的两侧开设有多个圆形通孔。在本实施方式中,盛设管12能够任意弯折,便于将盛设管12固定在主板拼板本体11的外表面,盛设管12的两侧开设多个圆形通孔,使连接管13能够通过该圆形通孔贯穿盛设管12,并与盛设管12的内部相连通。进一步的,连接管13位于收集球16和盛设管12之间,盛设管12通过连接管13与收集球16相连通。在本实施方式中,将连本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种手机主板拼板,其特征在于,包括主板拼板本体(11)、盛设管(12)、连接管(13)、散热剂(15)、收集球(16)和螺丝(17),所述盛设管(12)位于所述主板拼板本体(11)的侧面,所述盛设管(12)环绕所述主板拼板本体(11),并与所述主板拼板本体(11)固定连接,所述连接管(13)位于所述盛设管(12)上,所述连接管(13)贯穿所述盛设管(12),并与所述盛设管(12)固定连接,所述散热剂(15)位于所述盛设管(12)内部,并与所述盛设管(12)滑动连接,所述收集球(16)位于所述连接管(13)顶部,所述收集球(16)与所述连接管(13)固定连接,所述螺丝(17)贯穿所述主板拼板本体(11),所述螺丝(17)与所述主板拼板本体(11)滑动连接,所述主板拼板本体(11)上还可设有所述螺孔(14)。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板拼板,其特征在于,包括主板拼板本体(11)、盛设管(12)、连接管(13)、散热剂(15)、收集球(16)和螺丝(17),所述盛设管(12)位于所述主板拼板本体(11)的侧面,所述盛设管(12)环绕所述主板拼板本体(11),并与所述主板拼板本体(11)固定连接,所述连接管(13)位于所述盛设管(12)上,所述连接管(13)贯穿所述盛设管(12),并与所述盛设管(12)固定连接,所述散热剂(15)位于所述盛设管(12)内部,并与所述盛设管(12)滑动连接,所述收集球(16)位于所述连接管(13)顶部,所述收集球(16)与所述连接管(13)固定连接,所述螺丝(17)贯穿所述主板拼板本体(11),所述螺丝(17)与所述主板拼板本体(11)滑动连接,所述主板拼板本体(11)上还可设有所述螺孔(14)。2.如权利要求1所述的一种手机主板拼板,其特征在于,所述盛设管(12)呈圆形管状结构,且所述盛设管(12)的两侧开设有多个圆形通孔。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈良玖朱抚刚徐震晏锋华
申请(专利权)人:湖南泰达讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南,43

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