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本实用新型提供了一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，涉及压力传感器封装领域。一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，包括：压力传感器芯片位于第一基板上，电极和压力传感器敏感区域位于压力传感器芯片的上表面，引线分别键合在电极和第二基板...
该专利属于北京智芯传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯传感科技有限公司授权不得商用。

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