一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构制造技术

技术编号:22551080 阅读:17 留言:0更新日期:2019-11-13 17:57
本实用新型专利技术提供了一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,涉及压力传感器封装领域。一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,包括:压力传感器芯片位于第一基板上,电极和压力传感器敏感区域位于压力传感器芯片的上表面,引线分别键合在电极和第二基板上传递电信号,压力传感器芯片表面覆盖多层柔性保护薄膜。塑封材料将压力传感器芯片和多层柔性保护薄膜的部分区域,引线,第一基板和第二基板封装在一起。本实用新型专利技术的封装结构解决了压力传感器芯片环境适应性差和塑封材料老化产生残余应力的问题,保护了引线,提高了传感器测量精度。封装之后的压力传感器可进行批量化生产。

A high precision and high environmental adaptability packaging structure for pressure sensor

The utility model provides a high-precision and high environmental adaptability packaging structure of a pressure sensor, which relates to the field of pressure sensor packaging. A high-precision and high environmental adaptability packaging structure for pressure sensor includes: the pressure sensor chip is located on the first substrate, the electrode and the pressure sensor sensitive area are located on the upper surface of the pressure sensor chip, the leads are respectively bonded on the electrode and the second substrate to transmit electrical signals, and the surface of the pressure sensor chip is covered with a multilayer flexible protective film. The plastic sealing material encapsulates the pressure sensor chip and the part area of the multilayer flexible protective film, the lead, the first substrate and the second substrate together. The packaging structure of the utility model solves the problems of poor environmental adaptability of the pressure sensor chip and residual stress caused by aging of the plastic sealing material, protects the lead wire, and improves the measurement accuracy of the sensor. After encapsulation, the pressure sensor can be mass produced.

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构
本技术属于压力传感器封装领域,具体涉及一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构。
技术介绍
压力传感器是基于微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS)技术的小型化、低功耗、低成本、高准确度的压力测量器件,广泛应用于工业、汽车和医疗等领域。在传统的压力传感器封装结构中,压力传感器受环境影响较大,易被腐蚀,引线容易断裂,封装材料易老化产生应力影响测量精度。因此,有必要研发一种新的压力传感器封装结构,保护芯片引线,提高压力传感器精度和环境适应性。
技术实现思路
针对以上现有的问题和需求,本技术提出一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,该结构解决了压力传感器的环境适应性和塑封材料老化产生残余应力的问题,同时保护引线,提高精度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,包括:压力传感器芯片位于第一基板上,电极和压力传感器敏感区域位于压力传感器芯片的上表面,引线分别键合在电极和第二基板上传递电信号,压力传感器芯片表面覆盖多层柔性保护薄膜。塑封材料将压力传感器芯片和多层柔性保护薄膜的部分区域,引线,第一基板和第二基板封装在一起。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述压力传感器芯片通过粘合剂粘结在第一基板上。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述多层柔性保护薄膜可通过喷涂、真空涂覆、点胶等技术手段涂覆在压力传感器芯片表面。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述压力传感器芯片被封装的部分区域包括电极,不包括压力传感器敏感区域。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述压力传感器敏感区域上的多层柔性保护薄膜在封装之后经后处理工艺去除。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述塑封材料包括但不仅限于环氧树脂。上述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,所述第一基板和第二基板不直接接触,通过塑封材料连接在一起。本技术的有益效果是,本技术实施例中一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,在压力传感器芯片表面除敏感区域上涂覆多层柔性保护薄膜,通过引线连接电极与基板传递电信号,采用塑封材料将压力传感器芯片的部分区域,基板和引线封装起来,使压力传感器芯片的敏感区域裸露。所述封装结构解决了压力传感器芯片环境适应性差和塑封材料老化产生残余应力的问题,保护了引线,提高了传感器测量精度。封装之后的压力传感器可进行批量化生产。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的结构示意图;图2为图1的俯视图;图3为图1未封装时的俯视图;图中1.压力传感器芯片,11.电极,12.敏感区域,2.第一基板,3.引线,4.第二基板,5.多层柔性保护薄膜,6.塑封材料。具体实施方式本实施例提供的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构如图1和2所示,包括:压力传感器芯片(1)位于第一基板(2)上,电极(11)和压力传感器敏感区域(12)位于压力传感器芯片(1)的上表面,引线(3)分别键合在电极(11)和第二基板(4)上传递电信号,压力传感器芯片(1)表面覆盖多层柔性保护薄膜(5)。塑封材料(6)将压力传感器芯片(1)和多层柔性保护薄膜(5)的部分区域,引线(3),第一基板(2)和第二基板(4)封装在一起。在本实施例中,压力传感器芯片(1)被粘合剂粘结在第一基板(2)上,通过喷涂、真空涂覆、点胶等技术手段在传感器芯片表面涂覆多层柔性保护薄膜(5)可以保护传感器芯片(1)不受环境和残余应力的影响。如图1所示,压力传感器芯片(1)被封装的区域包括电极(11),不包括敏感区域(12)。如图3所示,敏感区域(12)上的多层柔性保护薄膜(5)会在封装之后经后处理工艺去掉,第一基板(2)和第二基板(4)之间并不直接接触,防止短路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,其特征在于:压力传感器芯片(1)位于第一基板(2)上,电极(11)和压力传感器敏感区域(12)位于压力传感器芯片(1)的上表面,引线(3)分别键合在电极(11)和第二基板(4)上传递电信号,压力传感器芯片(1)表面覆盖多层柔性保护薄膜(5),塑封材料(6)将压力传感器芯片(1)和多层柔性保护薄膜(5)的部分区域,引线(3),第一基板(2)和第二基板(4)封装在一起。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,其特征在于:压力传感器芯片(1)位于第一基板(2)上,电极(11)和压力传感器敏感区域(12)位于压力传感器芯片(1)的上表面,引线(3)分别键合在电极(11)和第二基板(4)上传递电信号,压力传感器芯片(1)表面覆盖多层柔性保护薄膜(5),塑封材料(6)将压力传感器芯片(1)和多层柔性保护薄膜(5)的部分区域,引线(3),第一基板(2)和第二基板(4)封装在一起。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,其特征在于,所述压力传感器芯片(1)通过粘合剂粘结在第一基板(2)上。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构,其特征在于,所述多层柔性保护薄膜(5)可通过喷涂...

【专利技术属性】
技术研发人员:张威周浩楠陈广忠
申请(专利权)人:北京智芯传感科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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