温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

[问题]提供一种半导体装置，利用该半导体装置可以在使芯片面积最小化的同时改善耐压。[解决方案]提供了一种半导体装置，配备有：第一端子，被供给高频信号；第二端子，输出高频信号；第一开关元件、第二开关元件及第三开关元件，串联电连接在第一端子与第...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。