温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种等离子切割晶圆用的保护溶液及其在加工晶圆中的应用方法，该保护溶液包括含聚乙烯醇的水溶性树脂、溶剂和提升聚乙烯醇和溶剂相溶的助剂，能够在晶圆表面快速成膜，且成膜后强度高，具有良好的耐热性，在晶圆加工时，能够有效避免冷凝后的硅蒸...
该专利属于深圳泰研半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰研半导体装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。