下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:22445743

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本发明公开了一种半导体器件,包括:底部嵌入到半导体衬底中的嵌入式栅极结构;沟道区形成在嵌入式栅极结构的底部表面下方,被嵌入式栅极结构的底部表面覆盖的沟道区的表面用于形成沟道;源区和漏区形成在嵌入式栅极结构的两侧;在源区或漏区中形成有嵌入式外...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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