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发光装置(10)具备基板(11)、配置于基板(11)上的LED芯片(12)、和以有机硅树脂作为基材(18)并将LED芯片(12)密封的密封构件(13)。密封构件(13)包含沸石(19)及通过LED芯片(12)所发出的光被激发的荧光体。...
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