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提供晶片的加工方法，不会导致器件品质降低。晶片的加工方法至少包含如下工序：聚酯系片敷设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口中而在晶片的背面和框架的外周敷设聚酯系片；一体化工序，对聚酯系片进行加热并进行热压接而通过聚酯系片...
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