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本发明涉及芯片设计领域，具体涉及一种温度感测芯片系统。本发明是通过以下技术方案得以实现的：温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管；信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，记忆单元，所述记忆单元包含专家...
该专利属于福建工程学院所有，仅供学习研究参考，未经过福建工程学院授权不得商用。

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