【技术实现步骤摘要】
一种温度感测芯片系统
本专利技术涉及芯片设计领域，具体涉及一种温度感测芯片系统。
技术介绍
对被检测对象的表面进行相应的感测，取得其温度数据的部件为温度感应器或温度传感器。根据其技术的不同分成接触式和非接触式，在市场上都有良好而又成熟的产品，运用在各种电子产品中，例如公布号为CN03252686.5的中国专利文件公开了一种无线通讯系统，其中包含有一温度感测芯片，其置放于该电路板的适当位置，且该温度感测芯片通过感热传导线与该微处理器相接触。另一方面，随着信息技术的增加，5G技术已经逐渐进入市场。随着5G技术的大量使用，则数据量也会大幅度增加。现有技术中，往往会采用边缘计算的技术方案。温度检测技术目前使用的边缘计算往往都是利用网路端的云边缘计算为主，依然会对云端产生不小的云计算负荷，影响整体温度监控系统的快速稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温度感测芯片系统，采用基因演算边缘技术，大幅降低工厂内有关温度运转的云计算复合，使得整体监控系统更为快速稳定。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种温度感测芯片系统，包含：温度感测芯片，所述温度感测芯...
【技术保护点】
1.一种温度感测芯片系统，其特征在于，包含： 温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管； 信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，所述基因边缘计算模组用于将所述温度感测芯片的感知竖直状态优化判断，所述信号放大及边缘计算芯片与所述温度感测芯片电连接； 记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，所述基因边缘计算模组的每次验算结果传送至所述记忆单元，且更新专家资料库数据状态； 电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接； 输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。
【技术特征摘要】
1.一种温度感测芯片系统，其特征在于，包含：温度感测芯片，所述温度感测芯片包含MOS晶体管；信号放大及边缘计算芯片，所述信号放大及边缘计算芯片包含基因边缘计算模组，所述基因边缘计算模组用于将所述温度感测芯片的感知竖直状态优化判断，所述信号放大及边缘计算芯片与所述温度感测芯片电连接；记忆单元，所述记忆单元包含专家资料库，所述基因边缘计算模组的每次验算结果传送至所述记忆单元，且更新专家资料库数据状态；电源模组，所述电源模组与所述信号放大及边缘计算芯片连接；输出入单元，所述信号放大及边缘计算芯片将所述基因边缘计算模组的优化最后撑过进行输出。2.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：所述温度感测芯片包含多个温度感测模块，每个所述温度感测模块均包含多个MOS晶体管。3.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：所述温度感测芯片中的所述MOS晶体管的数量为1-10000个。4.根据权利要求1所述的一种温度感测芯片系统，其特征在于：所述温度感测芯片通过3D焊点与所述信号放大及...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国基，林聿中，王晓娟，朱凯莙，李岳龙，邹岦宸，宋天文，阮仲体，
申请(专利权)人：福建工程学院，
类型：发明
国别省市：福建,35
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