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一种多层刚挠结合线路板制造技术
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下载一种多层刚挠结合线路板的技术资料
文档序号:22376492
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本实用新型提供了一种多层刚挠结合线路板,包括第一刚性板、第二刚性板及第三刚性板,第一刚性板与第二刚性板之间紧贴设有第一夹层,第二刚性板与第三刚性板之间设有第二夹层,第一夹层与第二夹层内均镶嵌有挠性板,且第一夹层与第二夹层内设有温度传感器;第...
该专利属于深圳市比泰利电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市比泰利电子有限公司授权不得商用。
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