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本发明涉及一种晶片级分配器，更详细而言，涉及一种具有能够以各种角度靠近形成在晶片的半导体芯片而涂布粘性溶液的功能的晶片级分配器。本发明的晶片级分配器具有可自由地调节泵的角度而对晶片或安装在所述晶片上的半导体芯片分配粘性溶液的效果。...
该专利属于普罗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普罗科技有限公司授权不得商用。

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