温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种自动装壳机，包括半导体器件输送单元、装中心柱单元、装壳单元和外壳下料单元，所述半导体器件输送单元将放在定位板上的半导体器件先输送至装中心柱单元装中心柱，再输送至装壳单元装壳，最后回到初始位置，所述装壳单元将从外壳下料单元抓...
该专利属于乐山希尔电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山希尔电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。