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一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法技术
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文档序号:22333998
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本发明属于线路板制作技术领域,公开了一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法。该方法包括:1.对前处理的线路板面冲洗,并对线路板进行振动,使线路板孔内充满水分;然后去除线路板板面水分,同时保留线路板孔内水分充满状态;2.在成膜工序,对线路板进...
该专利属于广东工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过广东工业大学授权不得商用。
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