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本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中，芯片采用P面朝下的封装方式，产生的热量单向传导到散热片，激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制，热量堆积在有源区附近，使得芯片温度上升，散热效率较低。本申...
该专利属于长春理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过长春理工大学授权不得商用。

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