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本发明提供装载端口及EFEM，实现门清洗处理所需的时间的缩短且不使导致搬运对象物即晶片的性能变化的不希望的气体流入搬运室内的构造。具备密封配置于基座(21)前方预定位置的(FOUP4)与基座(21)之间的第一密封部(5)、密封处于封闭开口部...
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