装载端口以及EFEM制造技术

技术编号:22332078 阅读:98 留言:0更新日期:2019-10-19 12:39
本发明专利技术提供装载端口及EFEM,实现门清洗处理所需的时间的缩短且不使导致搬运对象物即晶片的性能变化的不希望的气体流入搬运室内的构造。具备密封配置于基座(21)前方预定位置的(FOUP4)与基座(21)之间的第一密封部(5)、密封处于封闭开口部(21a)的关闭状态的装载端口门(22)与基座(21)之间的第二密封部(6)及气体注入部(71),在将容器门与装载端口门(22)的间隙且由第一密封部(5)及第二密封部(6)分隔的密闭空间(DS)置换为气体的门清洗处理时通过使密闭空间(DS)处于正压使第一密封部5的优先敞开部分(X)比第二密封部(6)优先敞开,能通过该敞开的部分至少排出密闭空间(DS)的气体。

Mount port and EFEM

【技术实现步骤摘要】
装载端口以及EFEM
本专利技术涉及将容纳在容器中的搬运对象物交接到搬运空间的作为接口部发挥功能的装载端口以及具备装载端口的EFEM。
技术介绍
例如在半导体的制造工序中,为了提高成品率、品质,进行洁净室内的晶片的处理。近年来,采用仅对晶片周围的局部的空间进一步提高清洁度的“小型围绕方式”,并采用进行晶片的搬运及其它处理的措施。在小型围绕方式中,在箱体的内部与搬运室相邻地设有装载端口(LoadPort),该装载端口构成大致封闭的晶片搬运室(以下为搬运室)的壁面的一部分,并且载置高清洁的内部空间收纳有晶片等搬运对象物的搬运容器(以下为“容器”),并具有使容器的门(以下为“容器门”)开闭的功能。以下将能够与容器门卡合并使容器门开闭的装载端口的门设为“装载端口门”。装载端口是用于在与搬运室之间进行搬运对象物的出入的装置,作为搬运室与容器(例如FOUP(Front-OpeningUnifiedPod))之间的接口部发挥功能。并且,够成为,在隔着预定的间隙使装载端口门与FOUP的门(以下为“FOUP门”)对置的状态下,若这些FOUP门以及装载端口门同时打开,则通过配置在搬运室内的搬运机器人(晶片搬运装置),能够向搬运室内取出FOUP内的搬运对象物、或者将搬运对象物从搬运室内收纳到FOUP内。为了适当地维持晶片周边的气氛,使用称为FOUP的密闭式的保存筒来作为容器,在FOUP的内部容纳晶片来进行管理。并且,为了在对晶片进行处理的处理装置与FOUP之间进行晶片的交接,利用了使用搬运室和装载端口而构成的EFEM(EquipmentFrontEndModule:设备前端模组)。近年来,促进了元件的高集成化、电路的细微化,要求将晶片周边维持为高清洁度,以免产生颗粒、水分向晶片表面的附着。因此,为了不使晶片表面氧化等表面的性能发生变化,在FOUP的内部填充氮气,使晶片周边处于作为惰性气体的氮气气氛、或者处于真空状态。并且,在晶片的最先进的工序中,作为从配置在搬运室上部的风扇过滤器单元不断流出的直流使用的清洁的大气所含的氧气、水分等有可能使晶片的性能发生变化。因此如专利文献1那样,要求使惰性气体在EFEM内循环的技术的实用化。专利文献1所记载的系统是为了使容器门(FOUP门)与装载端口门之间成为密闭空间而在装载端口的适当部位设置密封部件的结构。然而,如果是设置了密封部件的上述结构,则在密闭空间残留有大气、颗粒,在使装载端口门隔着预定的间隙与FOUP门对置的状态下,在这些FOUP门以及装载端口门同时打开时,残留在密闭空间的大气、颗粒混入FOUP内、搬运室,由此存在晶片的性能在要求低氧气浓度、低湿度的EFEM发生变化的担忧。因此,本申请人提出了如下结构:使用向FOUP门与装载端口门之间的密闭空间注入气体的气体注入喷嘴、和排出密闭空间的气体的气体排出喷嘴,除去密闭空间的大气并填充氮气(进行清洗)(专利文献2)。这样,通过用氮气置换(以下称为门清洗。)形成于FOUP门与装载端口门之间的密闭空间的气体,可实现抑制附着于FOUP门的颗粒等在门敞开时流入到EFEM搬运室内的事态、FOUP门与装载端口之间的微小空间所含的氧气流入到EFEM搬运室内。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-112631号公报专利文献2:国际公开2017/022431号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,为了实现间隔时间的缩短化,门清洗(密闭空间的氮气置换处理)所需要的时间被限定。因此,若增加相对于密闭空间的氮气的供给量,则密闭空间中的压力变高,其结果,相对于处于封闭了基座的开口部的状态的装载端口门作用从密闭空间朝向EFEM搬运室侧的押压力,若装载端口门的封闭力不足,则无法维持装载端口门侧的密闭性,引起密闭空间的含有氧气的气体、颗粒流入到EFEM搬运室内的事态。另一方面,为了避免这样的事态的发生,也考虑对密闭空间内的气体气氛进行抽吸的结构,但若置换气体的供给与抽吸的平衡毁坏而抽吸量比供给量多,则密闭空间成为负压。其结果认为,FOUP门被牵拉到密闭空间侧而与容器主体的密闭性下降,FOUP内的气体流入到密闭空间。在此,为了对FOUP内进行清洗处理(底部清洗处理),在FOUP的底部设有氮气供给端口、和从FOUP内自然排出气体的排气端口,如果门清洗处理所使用的气体抽吸量比气体供给量多,则气体(大气)从底部清洗处理用的排气端口被抽吸到FOUP内而倒流,有可能流入密闭空间甚至EFEM搬运室内。本专利技术是着眼于这样的课题而提出的方案,主要的目的在于提供实现门清洗处理或者以门清洗处理为基准的密闭空间清洁化处理所需要的时间的缩短化、并且不会使导致搬运对象物(晶片)的性能变化的不希望的气体流入搬运室内的构造的装载端口、以及具备这样的装载端口的EFEM。此外,本专利技术是能够应用于能与FOUP以外的容器对应的装载端口以及EFEM的技术。用于解决课题的方案即、本专利技术以装载端口为基本结构,该装载端口具备:基座,其构成将搬运空间与外部空间隔离的壁的一部分,而且具有能够使搬运对象物通过的开口部;装载端口门,其能够与容纳搬运对象物的容器所具有的容器门卡合,而且能够开闭基座的开口部;第一密封部,其对配置在基座的前方的预定位置的容器与该基座之间进行密封;以及第二密封部,其对处于封闭了开口部的关闭状态的装载端口门与基座之间进行密封,构成为,在装载端口门处于关闭状态而且经由第一密封部使容器与基座抵接的状态下,装载端口门与容器门隔着预定尺寸的间隙而对置的空间成为由第一密封部以及第二密封部分隔出的密闭空间。并且,本专利技术的装载端口在这样的基本结构中,其特征在于,还具备相对于密闭空间注入气体的气体注入部,构成为,将第一密封部的一部分或者全部设定为在将密闭空间置换为气体的门清洗处理时通过使密闭空间处于正压而比第二密封部优先敞开的优先敞开部分,能够使密闭空间的至少气体通过该敞开的部分排出。在此,在本专利技术中,在密闭空间处于正压状态的情况下,比第二密封部优先敞开的部分既可以是第一密封部的一部分、也可以是第一密封部的全部。也就是,预先设定在密闭空间处于正压状态的情况下至少由第一密封部的一个部位解除密封状态的部分(容易排气的部分),这是以前从未想到的本专利技术特有的结构。另外,本专利技术也包含以下这两方的结构:在密闭空间成为正压的时刻,第一密封部的优先敞开部分成为比第二密封部优先敞开的状态的结构;在密闭空间成为正压的时刻以后的适当的时刻(例如密闭空间成为预定值以上的压力的时刻等),第一密封部的优先敞开部分成为比第二密封部优先敞开的状态的结构。本专利技术的装载端口发挥能够通过气体注入部将容器门与装载端口门之间的间隙而且被第一密封部以及第二密封部密封的密闭空间置换为气体的门清洗功能,能够防止或者抑制附着于容器门的颗粒、存在于容器门与装载端口门之间并包含使晶片氧化等有可能使晶片的性能发生变化的氧气、水分、颗粒等的气在敞开装载端口门时流入到搬运空间以及容器的内部的事态。也就是,在敞开容器门而密闭空间敞开之前,能够排除密闭空间的氧气、水分、颗粒。并且,本专利技术的装载端口构成为,在门清洗处理时通过使密闭空间处于正压从而使设定于第一密封部的一部分或者全部的优先敞开部分比第二密封部优先敞开,能够使密闭空间的至少气体通过该敞开的部分排本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种装载端口,其特征在于,具备:基座,其构成将搬运空间与外部空间隔离的壁的一部分,并且具有能够使搬运对象物通过的开口部;装载端口门,其能够与容纳上述搬运对象物的容器所具有的容器门卡合,并且能够开闭上述基座的上述开口部;第一密封部,其对配置在上述基座的前方的预定位置的容器与该基座之间进行密封;以及第二密封部,其对处于封闭了上述开口部的关闭状态的上述装载端口门与上述基座之间进行密封,构成为,在上述装载端口门处于上述关闭状态且经由上述第一密封部使上述容器与上述基座抵接的状态下,使上述装载端口门与上述容器门隔着预定尺寸的间隙而对置的空间成为由上述第一密封部以及上述第二密封部分隔出的密闭空间,还具备相对于上述密闭空间注入气体的气体注入部,构成为,将上述第一密封部的一部分或者全部设定为在将上述密闭空间置换为上述气体的门清洗处理时通过使上述密闭空间处于正压而比上述第二密封部优先敞开的优先敞开部分,能够通过该优先敞开部分至少排出上述密闭空间的上述气体。

【技术特征摘要】
2018.04.04 JP 2018-0720211.一种装载端口,其特征在于,具备:基座,其构成将搬运空间与外部空间隔离的壁的一部分,并且具有能够使搬运对象物通过的开口部;装载端口门,其能够与容纳上述搬运对象物的容器所具有的容器门卡合,并且能够开闭上述基座的上述开口部;第一密封部,其对配置在上述基座的前方的预定位置的容器与该基座之间进行密封;以及第二密封部,其对处于封闭了上述开口部的关闭状态的上述装载端口门与上述基座之间进行密封,构成为,在上述装载端口门处于上述关闭状态且经由上述第一密封部使上述容器与上述基座抵接的状态下,使上述装载端口门与上述容器门隔着预定尺寸的间隙而对置的空间成为由上述第一密封部以及上述第二密封部分隔出的密闭空间,还具备相对于上述密闭空间注入气体的气体注入部,构成为,将上述第一密封部的一部分或者全部设定为在将上述密闭空间置换为上述气体的门清洗处理时通过使上述密闭空间处于正压而比上述第二密封部优先敞开的优先敞开部分,能够通过该优先敞开部分至少排出上述密闭空间的上述气体。2.根据权利要求1所述的装载端口,其特征在于,具备排出上述密闭空间的气体的气体排出部。3.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,在上述优先敞开部分的附近且在上述密闭空间之外即大气压下设置排气单元。4.一种装载端口,其特征在于,具备:基座,其构成将搬运...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木淳志三浦辰弥谷山育志
申请(专利权)人:昕芙旎雅有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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