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本发明提供一种新型的芯片封装结构，其特征在于：包括芯片本体(41)，所述芯片本体(41)底面粘接有导电胶(40)，所述导电胶(40)形成在导电层(20)上，所述导电层(20)具有第一开口，所述导电层(20)的底面形成有底部金属化层(81)，...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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