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本发明公开了一种增加再分布层结合力的芯片封装方法，通过对再分布层的表面进行烘烤处理，增大了再分布层表面的粗糙度，增强了再分布层在后续封装制程中的结合力，在信赖性试验中耐受性更强，满足了芯片的应力需求；另外，由于再分布层粗糙处理后满足了芯片的...
该专利属于宁波芯健半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯健半导体有限公司授权不得商用。

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