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本公开的实施例涉及用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺。一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少一电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少...
该专利属于意法半导体（马耳他）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（马耳他）有限公司授权不得商用。

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