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聚合物接枝的硅颗粒制造技术
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文档序号:22300206
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本发明涉及聚合物接枝的硅颗粒,其中所述硅颗粒具有700nm至10μm的平均粒径,并且所述聚合物接枝的硅颗粒的聚合物在水性介质中以洗涤稳定的方式附着于所述硅颗粒。...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。
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