专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
惠州中京电子科技有限公司
>
28G天线印制电路板的电镀加工方法技术
>技术资料下载
下载28G天线印制电路板的电镀加工方法的技术资料
文档序号:22299049
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种28G天线印制电路板的电镀加工方法,其特征在于,包括以下步骤:开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。