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本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及半导体测试技术领域。该芯片测试装置包括机架、承载台、托盘、驱动机构及测试机构，承载台设置于机架上；托盘设置于承载台上，托盘上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽；驱动机构与承载台连接，驱动机构被配...
该专利属于苏州能讯高能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州能讯高能半导体有限公司授权不得商用。

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