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本实用新型公开了一种整流二极管硅塑封结构,包括硅塑封结构本体,硅塑封结构本体包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体卡合连接,上壳体底端的四个边角处均固定安装有定位柱,下壳体顶端的中部嵌设连接有N型硅,N型硅的一端固定连接有铝合金球,铝合金球的一...该专利属于山东晶导微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东晶导微电子股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种整流二极管硅塑封结构,包括硅塑封结构本体,硅塑封结构本体包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体卡合连接,上壳体底端的四个边角处均固定安装有定位柱,下壳体顶端的中部嵌设连接有N型硅,N型硅的一端固定连接有铝合金球,铝合金球的一...