下载一种整流二极管硅塑封结构的技术资料

文档序号:22270210

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种整流二极管硅塑封结构,包括硅塑封结构本体,硅塑封结构本体包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体卡合连接,上壳体底端的四个边角处均固定安装有定位柱,下壳体顶端的中部嵌设连接有N型硅,N型硅的一端固定连接有铝合金球,铝合金球的一...
该专利属于山东晶导微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东晶导微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。