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本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电银粉的制备工艺，包括以下步骤：将固态的纯银或银合金熔化成液态银；将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气...该专利属于智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波所有，仅供学习研究参考，未经过智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波授权不得商用。
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本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电银粉的制备工艺，包括以下步骤：将固态的纯银或银合金熔化成液态银；将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气...