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本发明公开了一种可感知芯片生产制造和使用电路物理完整性的PUF电路及芯片，该PUF电路的差分运算放大电路具有至少两个信号输入端LSSAIN，且信号输入端LSSAIN通过芯片基片上封装引线连接Bump或引脚PAD与封装在芯片内部或者设于芯片外...
该专利属于北京智涵芯宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智涵芯宇科技有限公司授权不得商用。

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