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半导体器件(10)包括半导体本体(11)和导电通孔(12)，该导电通孔(12)延伸通过半导体本体(11)的至少一部分，其中通孔(12)具有在第一横向方向上给出的横向尺寸，该第一横向方向垂直于由通孔的主延伸轴线给出的垂直方向，并且其中通孔(1...
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