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本发明为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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