聚异丁烯基钝化粘合剂制造技术

本发明专利技术为一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物、至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物，和任选地至少一种增粘剂。聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。

Polyisobutylene Passivating Adhesive

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚异丁烯基钝化粘合剂
技术介绍
当前很多类型的输入设备可用于在电子系统中执行操作，诸如按钮、按键、鼠标、触摸面板、触摸屏等等。尤其是触摸屏，由于其直观的吸引力和易于操作而变得越来越受欢迎。触摸屏可允许用户通过触摸触摸传感器面板来执行各种功能。为了制造这些设备，越来越多地利用银纳米线、金属网(金属可为Cu、Ag、卤化Ag)、氧化铟锡(ITO)替代物。非ITO基导电膜相对于ITO透明电极具有低电阻，这些ITO透明电极具有高电阻问题，在大型触摸传感器应用中尤其如此。遗憾的是，即使具有更低的电阻和更便宜的制造成本，为人们所熟知的是，基于金属的材料易于被氧化剂，诸如氧气和水分电化学氧化。当在电流和高温/高湿度环境(即65℃和90％湿度)下时，银或铜迹线之间的氧化和电迁移将导致导电迹线中的连通性问题。实际上，迹线之间的金属迁移可引起所谓的枝晶生长和迹线之间的桥接，这最终使电路短路。相比之下，腐蚀能够破坏迹线，并且因此破坏穿过其中的电流。有机发光二极管(OLED)由于其较低的功率消耗、较高的响应速度和优异的空间利用率而越来越多地用于显示器和光源中。OLED元件对水分或氧气非常敏感。有机发光材料一旦暴露于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，包含：至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物；至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物；以及任选地，至少一种增粘剂，其中所述聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.16 US 62/459,911;2017.02.21 US 62/461,5801.一种用于使电子设备中的金属导体钝化的粘合剂组合物，包含：至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物；至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物；以及任选地，至少一种增粘剂，其中所述聚异丁烯和任选的增粘剂中的每一者具有不超过1ppm的卤素离子含量。2.一种用于使电子设备组合物中的金属导体钝化的粘合剂组合物，包含：至少一种具有约75,000或更低的重均分子量的低分子量聚异丁烯聚合物；至少一种具有约120,000或更高的重均分子量的高分子量聚异丁烯聚合物；钝化剂；以及任选地，至少一种增粘剂。3.根据权利要求1或权利要求2所述的用于使电子设备钝化的粘合剂组合物，其中所述组合物具有大于1.5×10-4的60℃/5min的蠕变柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张颖，瓦萨夫·萨尼，艾伯特·I·埃费拉茨，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US