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3D存储器件及其制造方法技术
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文档序号:22188963
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本申请公开了一种3D存储器件及其制造方法。该3D存储器件包括半导体衬底;栅叠层结构,位于半导体衬底上,包括交替堆叠的栅极导体层与层间绝缘层;多个沟道柱,贯穿栅叠层结构,并与半导体衬底接触;栅极隔离结构,贯穿栅叠层结构以划分出多个存储区域,包...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。
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