下载衬底结构、半导体封装结构和半导体工艺的技术资料

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一种衬底结构包含布线结构和支撑件。所述布线结构包含第一介电结构、第一电路层、第二介电结构和第二电路层。所述第一电路层安置于所述第一介电结构上。所述第二介电结构覆盖所述第一介电结构和所述第一电路层。所述第一电路层的垫部分从所述第一介电结构暴露...
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