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本发明公开了一种电子器件无功耗散热装置，包括本体，本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体，壳体的材质为固体导热材料，填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔，第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口，第二空气孔向上延伸...
该专利属于广州大学所有，仅供学习研究参考，未经过广州大学授权不得商用。

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