一种电子器件无功耗散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子器件无功耗散热装置，包括本体，本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体，壳体的材质为固体导热材料，填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔，第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口，第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。通过将其安装到电子器件上，利用相变材料的相变过程以及第一空气孔和第二空气孔形成烟囱效应，可以便捷高效地实现电子器件的散热。改善了传统散热器在电子器件短时间内高功率运行而产生大量热量但无法及时排热的缺陷，对电子器件起到保护作用。同时无需外接电源，工作过程中无噪音产生，其结构紧凑并且稳定耐用。此发明专利技术用于散热装置领域。

A Reactive Power Dissipator for Electronic Devices

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件无功耗散热装置
本专利技术涉及散热装置领域，特别是涉及一种电子器件无功耗散热装置。
技术介绍
人们在日常生活中广泛使用电子设备，但诸如电子设备中电脑的中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致其电子元件温度急剧上升，严重影响到电子元件的正常运行，甚至可能对电子元器件造成损坏。为此需要在电子设备中安装散热装置来对这些电子元件进行散热，来保证电子设备的正常作业。其中中央处理器(CPU)芯片是电子设备的核心部件，随着高集成度芯片的出现，芯片单位面积的功率和发热量剧增，中央处理器(CPU)芯片等电子芯片的快速散热是电子设备安全稳定运行的前提。目前风冷散热器是最常见的电子器件散热器类型，但传统风冷散热器存在噪声大、体积大及功耗大等缺点，存在比较大的局限性，难以满足市场需求。而水冷散热器的散热效果相对稳定，但整体价格较高，并且安装拆卸复杂，而当电子器件使用率很高时，液体循环流动很难迅速带走大量的热量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种实用高效的电子器件无功耗散热装置。本专利技术所采取的技术方案是：一种电子器件无功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件无功耗散热装置，其特征在于：包括本体，所述本体包括壳体(11)和填充体(12)，所述壳体(11)包裹填充体(12)，所述壳体(11)的材质为固体导热材料，所述填充体(12)的材质为相变材料，所述本体上设有相连通第一空气孔(21)和第二空气孔(22)，所述第一空气孔(21)横向延伸并在本体的侧面上形成开口，所述第二空气孔(22)向上延伸并在本体的上端形成开口。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件无功耗散热装置，其特征在于：包括本体，所述本体包括壳体(11)和填充体(12)，所述壳体(11)包裹填充体(12)，所述壳体(11)的材质为固体导热材料，所述填充体(12)的材质为相变材料，所述本体上设有相连通第一空气孔(21)和第二空气孔(22)，所述第一空气孔(21)横向延伸并在本体的侧面上形成开口，所述第二空气孔(22)向上延伸并在本体的上端形成开口。2.根据权利要求1所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述本体的下端连接有底座(31)，所述底座(31)的下端设有用于连接电子器件的导热胶。3.根据权利要求2所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述壳体(11)为金属材料。4.根据权利要求3所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述填充体(12)为有机相变材料、无机相变材料或复合相变材料中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的电子器...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐涛，吴凤萍，刘丽芳，屈悦，李敏琪，吴会军，周孝清，张正国，高学农，
申请(专利权)人：广州大学，
类型：发明
国别省市：广东,44