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基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构制造技术
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下载基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构的技术资料
文档序号:22172084
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本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构,包括一多功能低温共烧陶瓷基板(3)、一背光探测器芯片阵列(2)和一激光器芯片阵列(1)。其中多功能低温共烧陶瓷基板(3)从下至上至少包括:用于传输高频信号的高频功能层(32)和用于传输直流...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。
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