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本实用新型提供一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，包括铝上盖、铝下盖、散热片及铜导热突台，铝上盖与铝下盖相对安装形成用于容置电路板的屏蔽腔，铝下盖与散热片之间通过第一导热垫连接，铝下盖上对应电路板上的高功耗芯片位置设有第一法兰圈，铜导热...
该专利属于广州凯媒通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州凯媒通讯技术有限公司授权不得商用。

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