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本实用新型涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板，其特征是：包括软板层基板，软板层基板的上下表面分别覆盖有上层覆盖膜和下层覆盖膜；在所述软板层基板的上下表面分别设置第一上半固化片和第二下半固化片，在第一上半固化片和第一下半固化片上对应软板...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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