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半导体器件(500)包含结合垫(300)，结合垫(300)包含具有基底层(317)的基底部分(310)。结合导线或夹子(410)结合到结合垫(300)的主表面(301)的结合区域(305)。补充结构(350)与邻接结合区域(305)的基底部...
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