下载正入射式共面电极光电芯片及其封装结构的技术资料

文档序号:22130487

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本实用新型涉及光通信传输技术领域,具体涉及一种正入射式共面电极光电芯片及其封装结构;一种正入射式共面电极光电芯片包括衬底、缓冲层、吸收层和顶层;芯片上开设主光槽,主光槽贯穿吸收层;顶层内设有光敏区;芯片的正面上还设有收光区和相互绝缘设置的第...
该专利属于深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司授权不得商用。

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