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本实用新型公开了一种超导带材焊接装置。该装置包括：底座、设置在底座上的滑道柱、及沿滑道柱上下可移动地加热块，滑道柱两侧的底座上设置两个凹槽；沿凹槽长度方向依次设置下层带材加热片和上层带材支撑区；凹槽壁上设置沿凹槽长度方向可移动的上层带材挡板...
该专利属于富通集团（天津）超导技术应用有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富通集团（天津）超导技术应用有限公司授权不得商用。

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