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本发明提供一种刻蚀方法,其包括:测试步骤,对测试晶片进行刻蚀,以形成侧壁具有预设扇贝尺寸的沟槽;比较步骤,对沟槽侧壁的深度方向上的不同位置处的扇贝尺寸进行比较;调试步骤,对待刻蚀晶片进行刻蚀,且在刻蚀过程中根据比较步骤中获得的比较结果调试待...该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种刻蚀方法,其包括:测试步骤,对测试晶片进行刻蚀,以形成侧壁具有预设扇贝尺寸的沟槽;比较步骤,对沟槽侧壁的深度方向上的不同位置处的扇贝尺寸进行比较;调试步骤,对待刻蚀晶片进行刻蚀,且在刻蚀过程中根据比较步骤中获得的比较结果调试待...