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提供一种半导体工艺用组合物，其包含：包含无机酸或有机酸的第一成分；以及包含由化学式1或化学式2表示的硅化合物的第二成分，还提供一种半导体工艺，包括使用上述半导体工艺用组合物选择性地清洁及/或者除去有机物或无机物的步骤。...
该专利属于SKC株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过SKC株式会社授权不得商用。

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