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被加工物的磨削方法技术
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文档序号:22103674
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提供被加工物的磨削方法,在对被加工物进行磨削的情况下,即使不去除被加工物的外周部也能够抑制边缘崩边及晶片裂痕的产生。该磨削方法包含:利用保护部件(T)覆盖被加工物(W)的正面(Wa)的工序;从被加工物的背面(Wb)侧在比外周缘(Wd)靠内侧...
该专利属于株式会社迪思科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社迪思科授权不得商用。
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