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本实用新型是一种简易型电路板与芯片的封装结构，包括一个第一芯片，该第一芯片下方有至少一个第一芯片接点；一个电路板位于该第一芯片的下方，其中该电路板上方有对应的该第一芯片的第一芯片接点的电路板接点；该第一芯片结合该电路板；该第一芯片接点结合电...
该专利属于陈石矶所有，仅供学习研究参考，未经过陈石矶授权不得商用。

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