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本实用新型提供一种封装体，具体地说，本实用新型提供一种采用CSP封装方法形成的封装体，本实用新型的优点在于，(1)芯片被减薄，有效降低大功率芯片的电阻值；(2)芯片背面形成导电层，可以降低芯片的源极和漏极之间的电阻值；(3)封装体的六个面除...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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