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本实用新型公开了一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统，包括接触式测温元件(10)和从上到下依次连接的集电极(1)、子模组、PCB板(8)和发射极(9)；所述子模组从上至下依次包括上钼片(2)、芯片(3)、下钼片(4)和银垫片(5...
该专利属于华北电力大学所有，仅供学习研究参考，未经过华北电力大学授权不得商用。

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