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在实施例中，一种方法包括：在包括两个表面的读出集成电路IC的第一表面上配置直接转换化合物半导体传感器，所述两个表面中的每个表面上均包括焊料材料；使用红外激光照射焊料材料，以使读出IC上的焊料材料熔化并在读出IC与直接转换化合物半导体传感器之...
该专利属于芬兰探测技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芬兰探测技术股份有限公司授权不得商用。

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