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本发明公开了一种大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成结构，包括：铁电单晶薄膜层作为上层，键合到大尺寸集成电路晶圆金属互连层最上面一层的层间介质层作为下层的顶面上；克服目前大尺寸集成电路晶圆与铁电单晶薄膜集成过程中由于大尺寸集成电路晶圆扭曲、...
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