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本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种散热型芯片扇出结构及冷却方案，所述散热型芯片扇出结构包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽...
该专利属于王晗所有，仅供学习研究参考，未经过王晗授权不得商用。

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