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本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶，主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成，用于粘接与晶圆一面，在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用，夹于载体基膜(back...
该专利属于北京理工大学;北京理工大学鲁南研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学;北京理工大学鲁南研究院授权不得商用。

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