下载一种半导体封装用UV固化胶及其制备方法的技术资料

文档序号:22068957

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本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶,主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成,用于粘接与晶圆一面,在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用,夹于载体基膜(back...
该专利属于北京理工大学;北京理工大学鲁南研究院所有,仅供学习研究参考,未经过北京理工大学;北京理工大学鲁南研究院授权不得商用。

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