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本发明属于光芯片加工领域，涉及一种用于改善光芯片切割质量的划片刻蚀及光芯片的生产方法及光芯片，解决了光芯片切割造成光芯片损伤的问题，通过在晶圆上的划片位置进行深刻蚀，刻穿整个光学层(包括光波导层和包层)，形成划片凹槽，让划片系统仅仅刻蚀晶圆...
该专利属于宁波东立创芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波东立创芯光电科技有限公司授权不得商用。

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